2月23日消息，据外媒报道，周四，知情人士透露，日本计划向台积电额外提供亿日元补贴，用于在熊本县建设第二家工厂，以强化其芯片实力。供应链。
目前，台积电正在日本熊本建设首座晶圆厂，总计可获得亿日元的补贴。据悉，该工厂将于年4月正式开工建设，建成后该工厂将采用22纳米、28纳米、12纳米和16纳米工艺为相关客户制造晶圆，月产能达4万片晶圆。
此前有消息称，该工厂将于年2月举行开业仪式。如今，外媒报道称，该工厂将于2月24日举行开业仪式。
除了这座晶圆厂外，台积电还将在日本熊本县菊代町附近建设第二座晶圆厂。这座晶圆厂的总投资预计将超过1万亿日元，规模可能与第一座晶圆厂相同或更大。大的话，可能会采用更先进的5-10nm制造工艺。
年7月，外媒报道称，该公司计划于年4月开始在日本熊本县建设第二座晶圆厂。
年11月，知情人士透露，台积电正在考虑在日本建设第三家工厂，生产先进的3纳米芯片。至于第三工厂的选址，有传言称横滨和大阪都可能是选址。
供应链人士透露，台积电在大阪和横滨均设有设计中心，大阪是台积电在日本建设第三家工厂的首选地点。
除台积电外，其他获得日本政府补贴的公司还包括铠侠、美光科技、西部数据和Rapidus。
作为台积电的潜在竞争对手，Rapidus目前正在日本北海道千岁市建设先进的半导体工厂。该工厂将是日本第一座2纳米晶圆工厂。建设将于年9月开始，生产用于5G通信、量子计算、数据中心先进芯片、自动驾驶汽车和数字智能城市的产品。
据悉，日本政府决定向Rapidus提供总额为亿日元的补贴，以强化国内半导体产业。