据7月25日消息，在日本政府和各大财团的支持下，Rapidus推出了日本唯一一家制造先进硅技术的半导体工厂。计划年启动2nm试产，年量产，行业巨头台积电仅落后2年。
Rapidus首席执行官小池纯良在接受采访时告诉《日经**》，该公司正在就向美国一些最大的科技公司供应半导体进行谈判。“我们正在寻找美国合作伙伴，我们已经开始与一些GAFAM公司进行谈判。具体来说，数据中心有需求，”他说。
科普：Rapidus成立于年8月，由丰田、索尼、NTT、NEC、软银、电装、铠侠、三菱UFJ银行等8家日本企业共同出资成立，投资额73亿日元。此外日本政府还提供了700亿日元的补贴作为研发预算。
日本半导体公司Rapidus社长小池纯一此前表示，计划最早在年上半年建设2纳米原型线。建立该技术需要2万亿日元，准备工作还需要3万亿日元量产线。
这条2nm半导体试产线首条原型机将于年完成，随后将于年开始量产，以尽快赶上台积电等世界一流半导体厂商，后者计划于年量产2纳米工艺技术。
值得一提的是，2nm量产所需的技术难度远高于现有技术。虽然台积电在日本熊本县设有工厂，但这家计划于年开始量产的半导体工厂只能生产12-28nm产品。
此外，Rapidus于年底与美国IBM签署了技术许可协议，IBM已于年成功试产2纳米产品。Rapidus将于近期派遣员工前往美国，成为精通所需的基础技术。
小池俊一此前表示，Rapidus专家团队目前约有100人，第一批已在纽约州IBM完成相关培训。IBM是Rapidus的主要技术捐助者，已于年展示了采用2nm技术构建的存储原型。
Rapidus计划基于IBM的2nm工艺技术开发“Rapidus版”制造技术，于年开始逻辑半导体试产，并于年实现量产。Rapidus版的生产技术主要集中在两个领域：
“高性能计算”芯片的需求预计将增长
“超低功耗”芯片预测智能的未来**
小池俊一在采访中表示，Rapidus将对其制造的半导体元件进行独立测试和封装，这不仅会缩短生产周期的长度，还会增加利润。
Rapidus希望对每个硅片的加工实施快速反馈，这将显着加快识别缺陷和问题的过程，并最终加快成品的上市时间。
据称，Rapidus不会与台积电竞争，而是更愿意继续做一家专注于服务器领域、汽车工业、通信技术、量子计算和智慧城市的小众制造商。