2月27日讯：据知识产权律师事务所Mathys Squire发布的最新报告显示，2022年中国企业申请的半导体相关专利数量将达到全球的一半以上。报告显示，2022年全球半导体专利申请数量达到创纪录的69,190件，比2020/21年的62,770件增长9%。从专利来源来看，中国半导体专利申请量已达37865件，占全球总量的55%，遥遥领先其他国家。美国以18,223 件专利申请位居第二（占总数的26%）。英国的半导体专利申请量仅占全球总量的0.26%，数量十分有限。
注意到报告还指出，2022年最大申请人是半导体巨头台积电，共申请专利4793件，占全球总量的7%。美国最大的半导体专利申请人是加利福尼亚州的应用材料公司，拥有209 项专利申请，其次是Sandisk（50 项）和IBM（49 项）。
报告指出，半导体行业持续的研发支出推动了技术的增长，行业内激烈的竞争确保了创新持续以极快的速度推进。预计到2030年，全球半导体行业价值将达到1万亿美元，高于2021年的5900亿美元。其中，汽车行业将占全球半导体需求的15%，高于2021年的8%。同时，“ “物联网”是另一个关键增长领域，包括从可穿戴技术到智能家居甚至智能城市的一切。